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焊錫焊接時會出現的問題及解決方法

文章出處： admin發布時間： 2014年9月16日人氣 5569

焊條在焊接時多多少少會出現各種各樣的焊接不良的情況出現，比如焊點問題、拉尖問題、僑聯問題等。

1、焊條的焊點出現不完整的現象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種情

況就是PCB板或元器件本身質量有問題。

2、焊條的潤滑出現不良；有比較嚴重的氧化膜，還有就是焊錫條中離子雜質太多也會導

致以上問題的出現。同時焊條的生產車間也要保持時刻清潔無污染，這樣對于焊條的上錫潤滑

性是非常有幫助的。

3、焊條焊接時出現包錫的現象，即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個，一是焊條的預

熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；二是焊條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接

的作用；三是焊條的過錫深度不精確；四是焊條在焊接流程中被嚴重污染了。

4.焊條的焊點出現拉尖，即冰柱。這主要是焊條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB

的設計不是很合理，當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。還有一個容易忽略的就是焊條

的焊接設備的是否會老化，所以對于設備我們要經常檢修和保養。

5、焊條的潤滑出現不均勻；原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴重，出現很嚴重的氧化

現象，使得焊條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊條的焊點不圓滑、不均勻。

6、焊條焊接經常有錫球出現；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環境過于潮

濕也會出現以上的現象。還有焊條焊接的PCB板預熱溫度要夠，使板上的助焊劑風干，這樣可以

減少錫球的出現