使用Sn99.7Cu無鉛錫條，助焊劑為噴霧法涂布，在波峰焊接后，有時焊點發(fā)白，象有一層白色霧狀物覆蓋在焊點的收縮點周圍一樣 (錫爐溫度通常為260-280℃，預熱溫度，110\130℃，且錫條的雜質(zhì)含量也沒有超標)。即使提高預熱溫度(170/180℃)，減少助焊劑流量(30)，放慢過板速度(1.2m/min)，但仍有霧狀產(chǎn)生。

可能原因分析服下：

1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫；

2、預熱溫度或曲線參數(shù)不合適；

3、助焊劑流量太高、預熱溫度低、吃錫時間過短；

4、助焊劑成分，檢查測試和認證書。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質(zhì)，其成本無非有四種情況：

（1）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

（2）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機成本的，仍能保證板子的可靠性。

（3）有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。

（4）金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。

另外，還與PCB設計、回流溫度、回流時間、溫度、濕度等有關(guān)系。