無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的佳實踐
無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的最佳實踐
如何在提高無鉛工藝溫度的同時，減少印刷沉積物和對電子元件的溫度限制，為最優(yōu)化回流工藝帶來了重重挑戰(zhàn)。不僅電子元件和PWB（印刷線路板）面臨風險，而且實現(xiàn)穩(wěn)固的焊點也變得日趨困難，尤其是當PCB具有較大熱容量時。此外，隨著電子元件尺寸不斷縮小，焊錫膏沉積物也會逐漸減少，這就需要使用更小的焊錫顆粒。較少的焊錫膏沉積物和較小的顆粒尺寸，提高了表面面積體積比，從而給錫膏助焊劑有效發(fā)揮助焊性能帶來了挑戰(zhàn)。其中可能產生的表面氧化現(xiàn)象，會造成空洞、“葡萄球”、“枕頭效應”以及其它缺陷。小型元件還較容易發(fā)生豎碑或與焊錫膏坍塌相關的其它缺陷。
本文概述了最優(yōu)化回流工藝的最佳實踐，以有效應對更高回流溫度、更少印刷沉積物、更小焊錫顆粒及其減少對回流工藝影響等各種挑戰(zhàn)。文章還討論了如何排查無鉛回流常見缺陷，包括豎碑、焊錫結珠/錫球、殘渣變色、空洞、“葡萄球”和“枕頭效應”。
- 怎樣用焊錫焊接？具體步驟和材料
- 環(huán)保錫條-電鍍鎳金板不上錫原因有哪些？
- 焊錫絲為什么加銀?
- 上錫不良—焊點不飽滿的原因
- 錫線松香飛濺的基本原因
- 全球有色金屬之“”
- 上錫不良—出現(xiàn)漏焊，虛焊，連焊的原因
- 無鉛錫條的種類有哪些?
- 長期焊錫對人體的危害有多大？
- 關于焊錫絲炸錫、爆錫、濺錫的原因分析及解決方案
最新資訊文章
- 1月11日TTIN錫市走勢
- 12月29日焊錫條價格
- 12月29日TTIN錫市走勢
- 12月26日TTIN錫市走勢
- 12月22日TTIN錫市走勢
- 12月16日TTIN錫市走勢
- 12月16日焊錫條漲跌
- 12月14日焊錫條漲跌
- 12月14日無鉛焊錫絲走勢
- 12月14日TTIN錫市走勢
您的瀏覽歷史
廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司 備案號：粵ICP備11100982號
電話：0769-81665388 傳真：0769-81668766 聯(lián)系人：黃生聯(lián)系方式：13058529445
工廠地址：廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)北柵東坊鳳凰路40號臺錫工業(yè)園
版權所有：廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司
