（SMT焊膏｜SMT焊錫膏｜臺(tái)錫錫業(yè)廠生產(chǎn)SMT專用錫膏）

    隨著電子工業(yè)日新月異的發(fā)展，SMT已成為當(dāng)今電子工業(yè)的支柱技術(shù)。在SMT所涉及的眾多關(guān)鍵技術(shù)中，焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，因此，選擇和制備符合SMT要求的焊膏是至關(guān)重要的。焊膏是由錫基合金粉和助焊劑組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中，錫基合金粉含量達(dá)到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質(zhì)量與焊膏質(zhì)量密切相關(guān)。
SMT所用焊膏需要滿足焊點(diǎn)光亮、濕潤性優(yōu)良、可焊性好、橋連少等技術(shù)要求，相應(yīng)的錫基合金焊粉應(yīng)具備低的雜質(zhì)含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點(diǎn)。由于常規(guī)的粉末制備技術(shù)很難滿足SMT所用焊粉的要求，以至該產(chǎn)品長期以來一直依賴進(jìn)口。
 以北京有色金屬研究總院為依托單位的國家有色金屬復(fù)合材料工程技術(shù)研究中心，根據(jù)市場的需求組織聯(lián)合攻關(guān)，僅用3年時(shí)間就完全掌握了制備SMT用錫基合金焊粉的關(guān)鍵技術(shù)，建立起國內(nèi)第一條年產(chǎn)120噸的全封閉式惰性氣體霧化合金粉末生產(chǎn)線，使我國成為繼美、日、英之后掌握該項(xiàng)技術(shù)的國家。該項(xiàng)技術(shù)于1997年獲得中國有色金屬工業(yè)總公司科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。目前，中心已能夠批量生產(chǎn)SnPb37、SnPb37(Sb)、SnPbAg2、SnAg3.5等SMT用系列錫基焊粉，經(jīng)檢測和用戶使用結(jié)果表明，該產(chǎn)品具有以下優(yōu)良特性：
合金焊粉形貌呈球形，粒度分布均勻，超細(xì)粉末數(shù)量低(粒徑
化學(xué)成分準(zhǔn)確，合金焊粉純度高。化學(xué)成分和雜質(zhì)元素均已達(dá)到美國QQ-S-571和日本JIS-Z-3282A級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
研制的錫基合金焊粉的總氧量
目前，中心不僅可為用戶提供顆粒度范圍為150／+200目(74-100μm)；-200／+250目(61-74μm)；-250／+320目(45-61μm)；-320／+500目(30-45μm)；

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