上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因
1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱。
9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
10.PCB本身有預(yù)涂松香。
11.在搪錫工藝中，FLUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。
12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。
14．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺(tái)錫錫業(yè)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)：無(wú)鉛錫絲 環(huán)保錫絲）
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